엠디바이스, 韓·中 HBM 하이브리드본딩 기술 확보 매진에 4%↑[특징주]

[이데일리 박정수 기자] 엠디바이스(226590)가 강세를 보인다. 국내 반도체 기업들이 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 위한 ‘하이브리드 본딩’ 기술력 확보에 매진하고 있는 가운데 중국 업체들이 약진하는 모습을 보이면서 업계가 주목하고 있다. 특히 엠디바이스는 삼성전자와 SK하이닉스의 고정 거래처로 등록된 가운데 중국 기업용 SSD 시장에도 진출, 실적 성장 궤도에 진입한 점이 부각되고 있다.

12일 엠피닥터에 따르면 엠디바이스는 전 거래일보다 4.64%(620원) 오른 1만 3980원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들은 차세대 HBM 제품 양산에 하이브리드 본딩 기술 적용을 추진 중이다. 삼성전자는 이르면 내년도 시장에 공급될 HBM4(6세대 HBM) 제품에, SK하이닉스는 7세대 HBM(HBM4E)에 해당 기술을 적용할 것으로 파악된다.

중국 반도체 기업들도 하이브리드 본딩 기술의 상당한 진척을 보이고 있다. 현재 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 낸드플래시 메모리 분야에서 하이브리드 본딩을 통해 국내 기업들을 맹추격하고 있다. YMTC는 이미 약 4년 전부터 ‘Xtaking(엑스태킹)’이라는 이름으로 하이브리드 본딩이 활용된 낸드를 양산 중이다.

한편 엠디바이스는 2017년 세계에서 네 번째로 ‘BGA SSD(하나의 패키지에 컨트롤러, 낸드플래시, D램을 탑재한 초소형 SSD)’ 독자 개발에 성공하는 등 독보적인 기술력을 확보했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 고정 거래처로 등록된 점도 핵심 경쟁력이다.

지난 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 진출한 가운데 실적도 성장 궤도에 진입했다. 연간 매출액은 2023년 98억 5000만원에서 2024년 481억원 규모로 성장한 것으로 추정된다. 지난해 1분기 흑자 전환에 성공했고, 올해는 중국 현지 업체와의 공급 계약이 추가 반영되며 전년 대비 380% 이상의 매출 성장이 기대된다.