미 상무부, 삼성전자에 64억$(8.86조원) 보조금 지급 발표(종합)

[워싱턴=AP/뉴시스] 유세진 기자 = 바이든 미 행정부는 삼성전자가 텍사스주에 컴퓨터 칩 제조 및 연구 클러스터를 개발할 수 있도록 최대 64억 달러(8조8608억원)의 직접 자금을 제공하기로 합의했다고 15일 발표했다.

미 상무부가 발표한 이러한 자금 지원은 민간 자금으로 400억 달러(55조3400억원)를 넘을 것으로 예상되는 클러스터에 대한 총투자의 일부로, 조 바이든 대통령이 2022년 미국 내 첨단 컴퓨터칩 생산 부활을 목표로 서명한 반도체 및 과학법에서 비롯된 것이다.

지나 러몬도 상무장관은 "제안된 프로젝트는 텍사스를 최첨단 반도체 생태계로 이끌 것이다. 미국은 이를 통해 10년 안에 세계 최첨단 칩의 20%를 생산한다는 목표를 달성할 수 있을 것"이라고 말했다.

러몬도 장관은 또 이 프로젝트가 적어도 1만7000개의 건설 일자리와 4500개 이상의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대한다고 말했다.

텍사스주 테일러에 있는 삼성 클러스터에는 4나노미터와 2나노미터 칩을 만드는 공장 2곳이 포함된다. 또 연구개발 전용 공장과 칩 부품들을 포장하는 패키징 시설도 들어선다.

정부에 따르면, 첫 공장은 2026년 생산을 시작하고, 2번째 공장은 2027년 생산을 시작하게 된다.

이 자금은 또 텍사스 오스틴에 있는 기존의 삼성 시설을 확장하는 데에도 사용된다.

라엘 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 국장은 "결과적으로 삼성이 오스틴에서 국방부를 위해 직접 칩을 제조할 수 있게 될 것"이라고 말했다. 첨단기술에 대한 접근은 미국과 중국의 경쟁 속에서 국가 안보의 주요 관심사가 됐다.

한편 삼성전자는 64억 달러 외에도 미 재무부에 투자세액 공제를 청구할 것임을 시사했다.

미 정부는 앞서 인텔과 대만 반도체 회사 TSMC를 포함한 다른 반도체 제조업체들을 지원하기 위한 조건을 발표했었다.

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