미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화(종합)

TSMC·삼성·인텔, 보조금 등에 업고 대규모 투자계획 발표
미국에 파운드리 '큰손' 팹리스 포진…美국방부도 협력대상 포함



(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리(반도체 수탁생산) 경쟁이 새로운 국면에 진입했다.
반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다.

◇ 보조금 받고 잇따라 파운드리 공장 증설
17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다.
이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다.
지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억달러(약 8조9천억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다.
이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억달러 이상을 투자할 계획이다.
2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다.
앞서 미국 정부는 자국 반도체 기업인 인텔에는 보조금 85억달러와 대출 110억달러 등 총 195억달러를 지원하겠다고 발표했다.
인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 공식화한 이후 공격적인 투자를 이어가고 있다. TSMC와 삼성전자에 필적하는 수준으로 파운드리 사업을 키우겠다는 포부도 여러 차례 밝혔다.
파운드리 후발주자인 인텔에 미국 정부가 지급하는 보조금은 지금까지 반도체법에 따라 나온 자금 지원 계획 가운데 최대 규모다.
자국 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 인텔은 향후 5년간 애리조나주, 뉴멕시코주, 오하이오주, 오리건주 등에서 총 1천억달러 이상을 투자해 반도체 생산 능력을 확장할 예정이다.
또 미국 정부는 TSMC에 보조금 66억달러와 저리대출 50억달러를 포함해 총 116억달러를 지원하기로 했다.
이에 부응해 TSMC는 미국 내 첨단 반도체 설비를 대폭 늘리겠다고 약속했다.
미국 내 투자 규모를 기존 250억달러에서 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정을 도입할 세 번째 팹(생산공장)을 건설한다는 계획이다.
TSMC는 이미 400억 달러를 들여 애리조나주 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고, 지난해 두 번째 팹 건설을 시작했다.


◇ 애플·엔비디아 있는 미국 현지서 반도체 생산
미국 정부의 반도체 기업 지원은 첨단 반도체 공급망을 미국 내로 끌어들이려는 경제안보 전략의 일환이다.
현재 미국 내에서는 첨단 반도체를 생산하지 않는다. 그러나 미국은 과감한 투자로 2030년까지 전 세계 첨단 반도체의 20%를 자국 내에서 생산하겠다는 목표를 내걸었다.
특히 미국에는 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD, 브로드컴 등 반도체 시장 '큰 손'인 세계 유수 팹리스(반도체 설계 전문)가 포진해 시장 선점을 위한 파운드리 업계의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
인공지능(AI) 수요 증가로 고대역폭 메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 지능형반도체(PIM) 등 AI용 고성능 차세대 반도체 수요가 폭증하고 있기 때문이다.
이번에 대규모 지원을 받는 파운드리 3사 모두 미국 고객과 인접한 곳에서 반도체를 생산할 수 있어서 고객사 확보와 수주가 용이해졌다.
미국 국방부도 삼성전자의 협업 대상에 포함됐다.
미국 상무부는 보조금 발표 보도자료에서 삼성전자의 이번 투자가 기존 오스틴 공장 시설을 확장해 항공, 국방, 자동차 등과 관련한 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기술의 생산을 지원할 것이라면서 "이번 투자는 미 국방부와 협력한다는 약속도 포함된다"고 밝혔다.
아울러 지난 15일 텍사스주 테일러시에서 열린 미국 정부의 삼성전자 보조금 발표 행사에서는 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 미국 빅테크 최고경영자(CEO)들의 축사도 공개됐다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성의 중요한 투자를 축하하고 상무부의 지원에 박수를 보낸다"며 "삼성이 테일러에 새로운 시설을 세움에 따라 삼성과의 오랜 협력관계를 이어가게 돼 흥분된다"고 말했다.
한국은 여전히 D램 등 메모리 분야에서 압도적인 우위를 점하고 있는 만큼 국내 메모리 업체들의 시너지도 기대된다.
엔비디아의 경우에도 AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다.
아울러 HBM 강자인 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받을 수 있는 보조금 규모에도 관심이 쏠린다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하기로 했다.
이는 SK하이닉스의 첫 미국 공장으로, 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리를 양산할 예정이다.
미국 정부의 보조금 기준에 따르면 팹당 최대 30억달러, 프로젝트 총비용의 15%까지 지원받을 수 있다.
이 기준을 적용하면 SK하이닉스가 인디애나 공장 건설로 받을 수 있는 보조금 규모는 최대 5억8천50만달러 수준이다.
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